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| Número de material | 1322368 |
| ID do catálogo ISO | 3.90022ECGD |
| ID do catálogo ANSI | ODC2087IEGD |
| Grade | KMF |
| [W] Cutting Width | 2.2 mm |
| [W] Cutting Width | .087 in |
| [RL] Corner Radius | 0.2 mm |
| [RL] Corner Radius | .008 in |
| Average Chip Thickness [HM] | 0.08 mm |
| Average Chip Thickness [HM] | .003 in |
Classes
KMF
Classe de metal duro sem revestimento. A KMF é uma classe de substrato com granulação fina para a usinagem de ligas resistentes a altas temperaturas, materiais não ferrosos e ferro fundido.
Criar solução para calcular avanços e velocidade
Após criar uma solução basta escolher o ícone Avanços & Velocidades e o nosso sistema irá fornecer recomendações. Pode personalizar as informações adicionando a sua máquina e especificações ou fazer ajustes utilizando os controlos deslizantes.
| KVNS™ A2™ Slotting Cutters • Insert Selection Guide | ||||||
| Grupo de material | Usinagem leve | Usinagem geral | Usinagem pesada | |||
| – | (Geometria leve) | (Geometria reforçada) | ||||
| – | resistência ao desgaste |  | tenacidade | |||
| – | Geometria | Classe | Geometria | Classe | Geometria | Classe |
| P1-P2 | .S..GD | KCPK30 | .S..GD | KCPK30 | .S..GB | KCPK30 |
| P3-P4 | .S..GD | KCPK30 | .S..GD | KCPK30 | .S..GB | KCPK30 |
| P5-P6 | .S..GD | KCPK30 | .S..GB | KCPK30 | .S..GB | KCPK30 |
| M1-M2 | .S..GD | KCPK30 | .S..GD | KCPK30 | .S..GB | KCPK30 |
| M3 | .S..GD | KCPK30 | .S..GB | KCPK30 | .S..GB | KCPK30 |
| K1-K2 | .S..GD | KCPK30 | .S..GD | KCPK30 | .S..GB | KCPK30 |
| K3 | .S..GD | KCPK30 | .S..GD | KCPK30 | .S..GB | KCPK30 |
| N1-N2 | – | – | – | – | – | – |
| N3 | – | – | – | – | – | – |
| S1-S2 | – | – | – | – | – | – |
| S3 | – | – | – | – | – | – |
| S4 | – | – | – | – | – | – |
| H1 | – | – | – | – | – | – |
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