Hervorragendes Wärmemanagement für verschiedene Anwendungen

KMT Sintec nutzt interne Fertigungskapazitäten, Lieferpartnerschaften, Handelskanäle und internes technisches Know-how, um Bornitrid-Pulver in standard und/oder kundenspezifischen Sorten an eine Vielzahl von Endmärkten zu liefern. hBN wird wegen seiner hervorragenden thermischen und chemischen Stabilität und seiner Schmiereigenschaften geschätzt und in einer Reihe von Anwendungen eingesetzt, darunter: Wärmeleitpaste (Wärmeableitung), Thermoplastik (Wärmeableitung), Trennmittel für Al-Gussteile.

Das Portfolio der wärmeleitenden Bornitrid-(BN)-Pulver der K-Serie bietet eine Reihe von physikalischen Eigenschaften, um die anspruchsvollsten Anforderungen an Wärmeleitmaterialien zu erfüllen. BN-Pulver bieten von Natur aus eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolierung, die durch die Vielfalt an Sorten, die für Ihre spezifischen Verarbeitungsanforderungen geeignet sind, noch verbessert werden.  Erfahren Sie unten mehr über die Bornitrid-Pulver-Produktlösungen von Kennametal Sintec!

Plättchen

Beschreibung: Hexagonale BN-Plättchen von diskreter Größe

Allgemeine Eigenschaften: Hochwärmeleitfähige (anisotrope) Partikel und einzelne Plättchen

Eigenschaften: Die mittlere Partikelgröße liegt zwischen 10 und 40 µm, wobei eine Vielzahl von Oberflächenbereichen und Klopfdichten erhältlich sind.

Vorteile:

  • Kompatibel mit Silikon, Harzen und kosmetischen Formulierungen
  • Kann in Mischanwendungen mit hoher Scherung verwendet werden
  • Gleitfähig, wärmeleitfähig, elektrisch isolierend und sehr feuerfest
  • Ungiftig und REACH-zertifiziert

Anwendungen:

  • Thermische Kunststoffe
  • Kosmetika
  • Farben und Beschichtungen
  • Thermische Schnittstellenmaterialien
  • Elektronische Substrate
  • Festschmierstoffe
  • Formfreigabe

Agglomerate

Beschreibung: Zufällig agglomerierte BN-Plättchen

Allgemeine Eigenschaften: Elektrisch isolierende und hochwärmeleitfähige (isotrope) Partikel

Eigenschaften: Die mittlere Partikelgröße liegt zwischen 120 und 230 µm, wobei eine Vielzahl von Oberflächenbereichen und Klopfdichten erhältlich sind.

Vorteile:

  • Bessere Fließfähigkeit als Plättchen
  • Isotrope Wärmeleitfähigkeit
  • Ideal für Mischanwendungen mit geringer bis mittlerer Scherung

Anwendungen:

  • Thermische Kitte
  • Duroplaste
  • Bremsbelag-Anwendungen
  • Füllstoff mit thermischer Phasenänderung
  • LED-Substrate
  • Metallkernplatten 


Boron Nitride Thermal Management Data Sheet

Check out our data sheet for additional information.

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