高性能部品は高性能材料から始まる

ケナメタルは、付加的製造に最適化されたガス化コバルト、ニッケル、鉄系合金粉末の開発と製造分野のグローバルリーダーです。ケナメタルの金属粉は、粉体層溶融、直接エネルギー蒸発器、結合剤噴射など、さまざま付加プロセスでその機能を実証しています。

ケナメタルは、航空宇宙、石油・ガス、自動車、エネルギー、医療3Dプリント分野のお客様に金属粉を直接提供することも、あるいはケナメタルのエンドツーエンドの付加的製造機能と組み合わせて、完全に完成部品や工具をお届けすることもできます。

 

 

付加的製造用金属粉のポートフォリオ

ケナメタルのStellite™粉末は、お客様の粒度分布要件に合わせてカスタマイズできます。

優れたプロセス管理により、優れた粉末流動性と粉末真球度を達成しています。

 

 

付加的製造用金属粉の用途

付加粉末ポートフォリオは、航空宇宙、自動車、石油・ガス、発電、医療、歯科、工具・金型、その他の一般加工業などの業界に必要な材料特性を持つ広範な各種金属粉にまたがっています。

Stellite™付加粉末

 

コバルト基のStellite™合金は、世界で最もよく知られ、世界で最も広く使用されている合金であり、優れた「万能性」を備えています。特に高温での機械的磨耗に対する高い耐性と優れた耐腐食性を兼ね備えています。Stellite™合金は主にコバルトベースであり、それにCr、C、W、Moを配合しています。

組成式(質量%)

原料

CoNiCrWMoCFeSiB その他

Stellite™ 6

残成分--28.54.6--12------   --

Stellite™ 21

残成分2.627.5--5.40.3------   --

 

 

NISTELLE™付加粉末

 

ニッケル基のNistelle™合金は、耐磨耗性よりも耐腐食性を優先した合金です。特にクロムとモリブデンの含有量が多いことが優れた耐孔食性を提供する過酷な化学環境に適しています。1つの分類として総じて高温酸化と高温ガス腐食耐性もあります。

組成式(質量%)

原料

CoNiCrWMoCFeSiB その他

Nistelle™ 625

--残成分
21.5--9.0--------   --

Nistelle™ 718

--残成分
21.53.013.5--4.0----   --

 

 

DELCROME™付加粉末

 

鉄基のDelcrome™合金の開発目的は、低温(通常は最高200℃)で耐摩耗であるkとにあります。 また、中程度の耐腐食性と金属対金属の耐摩耗性もあります。

組成式(質量%)

原料

CoNiCrWMoCFeSiB その他

Delcrome™ 316L

--13.0
18.0--2.6--残成分
1.8--   --

Delcrome™ 17-4

--4.016.5------残成分
1.0--   --

Delcrome™ H13

--0.35.0--1.50.3残成分1.0--   --
マイソリューションページにを追加しようとしています. 続行しますか?
Select the destination where you want to move to.
新規 Folder
    • Applied Filters:
    • Clear All

product-image
Please adjust the following properties from

ISO製品型番

ANSI製品型番

to find similar products.

The following files are available

Please select a file to download

Models

ダッシュボード情報を表示するには、ログインする必要があります
Session expired due to inactivity, please login again
カートに追加しようとした製品()はありません カスタマーサービスにお問い合わせください。
アイテムがカートに正常に追加されました
カートを表示

. Please enter the desired qty for the material(s) you want to include in your promotion or Proceed Without Promotion and only your base materials will be added to the cart.

Minimum quantity should be

SAP Material NumberISO製品型番材種  

You are about to leave the Solution building process.

Are you sure you want to leave?