Análise da concorrência: Avaliação da adesão de solda
Um agente de fluxo é comumente usado para auxiliar na molhagem do metal duro no aço. Isso pode ajudar a mitigar alguns problemas mencionados acima.
No entanto, há desvantagens.
O fluxo é corrosivo e difícil de evacuar, o que resulta em porosidades sob a placa (como mostrado nas imagens abaixo). Essas porosidades são muito comuns e, quando localizadas em uma extremidade, podem permitir que os fluidos na centrífuga entrem e causem corrosão acelerada da abertura e, em última análise, acarretem a remoção do metal duro da placa.
A resistência a desgaste da placa de metal duro é sempre uma preocupação e a Kennametal responde a ela com nossas classes comprovadas pelo setor, mas, na verdade, o principal problema que observamos no mercado é a delaminação da placa.
A preparação para a soldagem é uma preocupação importante. Óleos e outros contaminantes, como oxidação da superfície nos componentes de metal duro e aço, podem impedir a modelagem de uma boa ligação. Também pode haver variabilidade na adesão da solda e na qualidade da ligação, dependendo da experiência dos técnicos de soldagem.
Placas soldadas da concorrência - Observação: as áreas brancas são porosidades
Nossa resposta a esses desafios de soldagem tem sido aplicar nossa comprovada tecnologia de soldagem e desenvolver uma solução completa para eliminá-los com placas centrífugas decantadoras. Resultando em uma ligação praticamente livre de porosidade entre metal duro e aço.
Como conseguimos isso?
- Preparação de superfície em várias etapas com metal duro e aço
- Fórmula de solda exclusiva que é resistente à corrosão e não usa fluxo
- Nosso metal duro de autofixação se une ao aço para proporcionar uma espessura consistente da adesão e não depende da habilidade do técnico para ser obtida.
- O melhor metal duro resistente à corrosão da categoria, produzido a partir de nossas próprias classes.
É por isso que acreditamos que nossa placa é a mais confiável oferecida ao mercado de reconstrutores hoje.
Placas soldadas Kennametal KDCT4 - Praticamente livre de porosidade
Os recursos técnicos da Kennametal são incomparáveis, a nossa arma não tão secreta que nos permitiu desenvolver a melhor placa centrífuga do mercado. Nossas etapas de garantia de qualidade e validação incluem:
- C-Scan ultrassônico da adesão da soldagem
- Avaliação da microestrutura da adesão da soldagem
- 100% de inspeção visual da adesão externa da solda e do metal duro
- Procedimento A ASTM G65 – Teste de desgaste por abrasão
- Teste de corrosão – métodos gravimétricos e potenciostáticos
- Teste de imersão em água salgada
- Teste de dureza Rockwell do suporte de aço após a soldagem