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HP Beyond™ 4 마진 장형 드릴 • 내부 쿨런트 • 12 x D
HP Beyond™ 4 마진 장형 드릴 • 내부 쿨런트 • 12 x D
HP Beyond™ 4 마진 장형 드릴 • 내부 쿨런트 • 12 x D
HP Beyond™ 4 마진 장형 드릴 • 내부 쿨런트 • 12 x D

B269(~12 x D) • KCPK15 • A 섕크 • HP Beyond 장형 드릴

HP Beyond™ 4 마진 장형 드릴 • 내부 쿨런트 • 12 x D

특징 및 장점

  • 내부 쿨런트 타입 HP Beyond 4 마진 장형 드릴
  • 스틸, 주철 및 스테인리스강 소재에서 파일럿 드릴이 없는 깊은 홀 애플리케이션을 위한 애플리케이션 특정 SC 드릴입니다.
  • 8 x D(B256_SE) 및 15 x D(B271_HP) 드릴 사이의 격차를 좁히는 12 X D의 장형 드릴
  • DIN 6535 HA(2mm 스텝의 라운드 원통형)에 따르는 표준 A 섕크
  • KCPK15™ Beyond 재종은 고온 경도의 다층 TiAlN계 코팅이 적용되었습니다.
  • 고품질 폴리싱 처리된 표면이 저압 쿨런트 적용 시에도 탁월한 칩 배출 성능 보장

사용 및 응용 분야

  • 드릴링드릴링
  • 드릴링: 경사 출구면드릴링: 경사 출구면
  • 드릴링: 겹판드릴링: 겹판
  • 공구 치수: 2플루트/4마진/쿨런트공구 치수: 2플루트/4마진/쿨런트
  • DIN 번호 6535DIN 번호 6535
  • 드릴링 — 내부 쿨런트드릴링 — 내부 쿨런트
  • 내부 쿨런트: MQL(최소윤활가공): 드릴링내부 쿨런트: MQL(최소윤활가공): 드릴링
  • 섕크 — 원통형 일반 ≤h6섕크 — 원통형 일반 ≤h6
  • 헬릭스각: 30°헬릭스각: 30°
  • 드릴링 깊이: 12x드릴링 깊이: 12x
  • Drilling: Cross-Hole DrillingDrilling: Cross-Hole Drilling
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